二次芯片怎么焊

问题描述

精选答案

解决上述问题，本发明提供了一种针对微小焊盘芯片二次焊线方法，所述方法步骤包括：首先在芯片焊盘上做植球,通过在基板上焊球(第一棒焊接)与焊线将植球连接(第二棒焊接)；然后在芯片植球点第二棒上面焊球通过焊线与基板焊盘焊接，形成二次焊线。

所述方法包括两种芯片封装焊线方式:芯片对框架/基板和芯片对芯片的焊接。

所述双芯片方法包括：首先需要对二次焊线的焊盘大小做对比，确认在最小的焊盘上做叠球焊线，在较大焊盘上做并排焊线。芯片焊盘选择为并排焊线，左侧芯片焊盘做叠球焊线。线在左侧芯片焊盘上植球，然后在右侧芯片焊球后连接，紧接其后在左侧植球上焊球后与右侧焊盘上的植球焊接，完成二次焊线。

有益结果

本发明能够解决超过设计规范的需求二次焊线的电性能要求，不会造成焊线短路，塌陷等异常问题。