pcb板熔点

问题描述

精选答案

pcb板无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。

有铅焊锡的表面看上去呈现的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色，这其实是因为无铅焊锡中含有铜金属的原因。