射频芯片封装流程

问题描述

精选答案

1.

磨片 将晶圆进行背面研磨,让晶圆达到封装要的厚度。

2.

划片 将晶圆粘贴在蓝膜上,让晶圆被切割开后不会散落。

3.

装片 把芯片装到管壳底座