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立对接打底焊时,填充焊和盖面焊的操作要领有哪些

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问题更新日期:2024-10-30 05:14:56

问题描述

立对接打底焊时,填充焊和盖面焊的操作要领有哪些求高手给解答
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一,保持正确的焊条角度二,选择小直径的焊条,径3.2或径4.选择小电流焊接,压低电弧,采用短弧焊接三,采用正确的运条方法1,I型坡口对接向上立焊时,可选择直线形、锯齿形、月牙形运条和挑弧法焊接2,开其它型坡口对接立焊时,第一层焊缝一般采用挑弧法或摆幅不大的月牙形、三角形运条方法焊接,后面的层可采用月牙形或锯齿形运条方法焊接3,T型接头立焊时,运条的操作方法与开其它形坡口对接立焊相似,为防止焊缝两侧产生咬边、根部未焊透,电弧应在焊缝两侧及顶角有适当的停留时间4,焊接盖面层时,应根据对焊缝表面的要求合理选用运条方法,焊缝表面要求稍高的可采用月牙形运条,如只要求焊缝表面平整的可采用锯齿形运条方法。

其他回答

打底焊时,为了得到良好的背面成形和优质焊缝,焊接电弧应控制短些运条速度要均匀,向上运条时的时间不宜过大,过大时背面易产生咬边应使焊接电弧的三分之一对着坡口间隙,电弧的三分之二要覆盖在熔池上形成溶孔。

焊填充层的关键是保证熔和好焊道表面要平整,填充层焊完后的焊缝应比坡口边缘低约1—1,5毫米。

施焊时焊条与焊缝得角度比打底焊时应下倾10度到15度。

盖面焊关键是焊道表面成形尺寸和熔合情况防止咬边和接头不光顺。

焊条的摆动幅度要比填充时更大一些,施焊时要注意运条均匀,宽窄一致,应将电弧进一步压低,并稍作停顿避免咬边从一侧摆另一侧时要稍快一些,防止产生焊瘤。