12英寸半导体硅片和晶圆区别

问题描述

精选答案

晶圆代工8英寸和12英寸主要有生产IC、成本、技术要求三种区别。

1、生产IC不同：

单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，所以12英寸生产的IC比8英寸生产的IC更多。

2、单位成本不同：

12英寸的单位成本比8英寸更低，英寸更大成本越低。增大规格可降低成本。

3、技术要求不同：

更大规格越大要求的技术，包括要求材料技术和生产技术，8英寸生产技术要求和材料技术要求比12英寸规格更低。

来源：—晶圆