联发科和台积电的区别
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首先来看看台积电，台积电是全球最大的芯片代工厂，每年超过-半以上的芯片都是由台积电来代工的，台积电与华为，苹果高通，联发科等企业都有密切合作而台积电拥有5nm和7nm的光刻机，能够生产出高端的芯片，要知道荷兰的光刻机和台积电都同属于飞利浦旗下公司，荷兰生产的光刻机都卖给了台积电以及三星等企业所以台积电的代工技术也处于世界前沿。
联发科从芯片领域来讲，他在研发芯片领域比较厉害，和华为属于竞争对手但联发科不生产芯片，和华为- -样都是由台积电来为其代工的，而联发科的知名度虽然不如华为，但芯片设计水平仅次于美国。
其实联发科和台积电都非常厉害两者的区别就是一个设计芯片 ，另外一一个代工芯片，按照每年的收入来看，台积电的年收益明显比联发科要高出很多，当然两个公司都比较好。
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区别如下：
第一，名称不一样，分别是联发科和台积电，
第二，从事的业务不一样，联发科主要是设计和研发芯片的，台积电主要是制造芯片的，也就是按照设计出来的芯片，通过台积电转化为生产阶段。
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联发科全称是中国台湾联发科技股份有限公司，是手机芯片的设计、研发厂商，主要专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域的芯片设计与整合。
台积电全称是中国台湾积体电路制造股份有限公司，是一个芯片加工制造公司，可以帮助很多的芯片以及手机生产厂商去做SOC封装，也就是手机芯片的制造。
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台积电是半导体晶圆代工公司，而联发科是芯片设计公司，两者更多的是合作关系而不是竞争。
如果从企业市值来说，台积电比联发科高，从技术角度来说，台积电目前是全球半导体代工第一。联发科是手机芯片行业全球第二，联发科的手机芯片市占率已经超过了高通，不过在技术方面还存在一定差距，在电视芯片方面则为全球第一。
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具体来说，联发科是一家芯片设计企业，与华为旗下的海思，还有高通是同一类似的企业。早期，通过向手机厂商提供整套的设计方案，联发科一夜成名。后来，联发科开始做芯片研发，成为一家可以与高通竞争的企业。
台积电是全球知名的晶圆制造公司，掌握了全球领先的制造工艺。今年，台积电已经具备了5nm芯片的制造能力。而台积电的同行英特尔，以及三星，还不具备5nm芯片的制造能力。从这一点来说，台积电在技术上是非常领先的。
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联发科是大陆研究设计芯片的研发商，台积电是台湾制造封装SOC商，联发科是设计S〇C，与苹果，高通，三星，华为性质一样。
