以玻璃片为基片进行电阻蒸发镀铜膜的最佳条件是什么

问题描述

精选答案

哥们，问题不是这样问的。

你得改改：

1，玻璃基片，腔体1.1米，阻蒸镀膜，不考虑镀膜速率，想得到均匀稳定表面外观良好的膜，建议如何确定条件？ 因设备不同，需要调整阻蒸电流由小到大，使用晶振片进行速率监控的话，建议当铜速率达到1~2nm/s时条件固定下来，如果外观不好，可以适当通入惰性气体保护。

2，论文啥的，就别看了，写论文的很少实操，真有技术含量的，你去知网花钱看。

3，磁控溅射镀铜膜，出现针孔的几率非常高，最优条件因设备不同而不同，需要不断摸索，但是厚度要高于200nm。