半导体八大工艺简写

问题描述

精选答案

以下是半导体制造中常见的八大工艺简写：

1. FEOL：前端工艺 (Front End of Line)

2. BEOL：后端工艺 (Back End of Line)

3. PVD：物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition)

4. CVD：化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition)

5. CMP：化学机械抛光 (Chemical Mechanical Polishing)

6. litho：光刻 (Lithography)

7. Etch：刻蚀 (Etching)

8. Anneal：退火 (Annealing)

这些工艺是在半导体制造中非常重要的步骤，用于构建和连接电路元件。

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半导体制造8大工艺:晶圆制造→氧化工艺→光刻工艺→刻蚀工艺→沉积&离子注入工艺→金属化工艺→EDS工艺→封装工艺。