减少固体壁面接触热阻的方法

问题描述

精选答案

降低界面热阻最直接的方法就是用柔软的弹性体,或者具有一定流动的导热率高的材料填充缝隙,这样新的热阻计算式就是: Rth=散热片的热阻Rth1+散热片和导热材料之间的界面热阻Rth2+导热材料的热阻Rth3+ 导热材料和芯片之间的界面热阻Rth4+芯片的热阻Rth5

具体可使用的用于降低界面热阻的导热填缝材料有:柔性导热片,导热硅脂, 导热灌封材料,导热黏合剂,导热胶带,导热相变材料等, 把这些材料安装在散热片和芯片之间就可以了。