防焊显影操作步骤

问题描述

精选答案

1、以简单的双面OSP板为例：

开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库

备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。

2、防焊制程的工艺流程：

前处理→ 印刷→ 预烧烤→ 对位/曝光→ 显影