光刻机七大技术

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精选答案

半导体制造流程很长，前道制造大体可以分为七个环节，即涂胶、光刻、烘烤、刻蚀、离子注入、去胶、沉积，光刻是七大环节之一，也是最重要的一个环节，直接决定了半导体产线能够加工的晶体管尺寸大小（即工艺节点）和产出率。据西南证券收集的数据，光刻环节耗时占晶圆制造全流程的40%至50%，光刻工艺成本占芯片生成成本的30%左右。