半导体硅片厚度一般多少

问题描述

精选答案

一般的硅片有200到800微米左右，直径在30毫米到150毫米。

晶圆必须要减薄,否则对划片刀的损耗很大,而且要划两刀。

硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外，如果线锯工艺没有精密控制，细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生负面影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。