高通x65基带谁代工

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三星。

根据了解，高通已经决定将其下一代基带芯片骁龙X65及子型号X62的生产外包给三星电子的代工部门，这是三星在获得骁龙888SoC代工订单之后，又再次获得高通的芯片代工合同。

目前在芯片代工领域，台积电依然是该行业的第一地位，三星则排名第二，距离台积电有着不小的差距，但三星都投入百亿美元的资金，用于新工艺的研发与设备之上。

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高通 X65将通过三星电子生产，并搭载到将2021年下半年推出的智能手机和电信设备中。本次代工生产的价值估计超过1万亿韩元（56.3亿人民币）。

三星电子极有可能使用4纳米工艺生产 X65芯片。高通的 X65是调制解调器芯片，以10Gb的速率发送和接收数据，理论上比LTE服务快100倍

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高通x65基带由三星代工