pcb板沉金标准

问题描述

精选答案

一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）；电路板镀金(电镀金、电金)通常标准要求是做焊盘表面处理时，整板闪镀，通常厚度为1-3U迈。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金。

现在的电镀金多用于金手指处理，因电镀金，硬度大且耐插拔，让金手指有品质保证的常见要求厚15迈，当然也有公司要求是30U迈。

其他回答

致学专升本学姐

没有标准，一般按键采用电镀金的方式加工，厚度根据客户要求来，一般会采用5-18μm