fpc上通孔板镀和选镀孔区别

问题描述

精选答案

主要区别如下：

1. 结构:

- 通孔板镀是在FPC基板上开设通孔,并在通孔内壁和基板表面进行铜或锡电镀,用于实现层间通信。

- 选镀孔是在FPC基板指定位置开设镀孔,仅在镀孔内壁和一侧基板表面进行铜或锡电镀,用于与其他部件焊接连接。

2. 应用:

- 通孔板镀主要用于FPC不同层之间的通信连接,实现信号的垂直传输。

- 选镀孔主要用于FPC与其他电子元件如IC、插座、排针等的机械及电性连接,实现信号的水平传输。

3. 位置:

- 通孔板镀位置可以在FPC的任意层之间。

- 选镀孔位置主要集中在FPC的边缘位置,便于与其他部件的连接。

4. 数量:

- 通孔板镀的数量较多,可以布满整个FPC基板。

- 选镀孔的数量较少,通常只在FPC的边缘布局,数量取决于外部连接端子的数量。

5. 连接对象:

- 通孔板镀用于FPC内部层间的连接。

- 选镀孔用于FPC与外部其他电子元件或连接器的连接。