半导体封装中的cu clip是什么模式的封装

问题描述

精选答案

绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。

高端的封装如陶瓷封装，原材料主要是陶瓷，包括基板和管壳，内部也会有金属引线和填充物。