rdl封装是什么意思

问题描述

精选答案

MICROFAB SC-40 和 MICROFAB SC-50 高速铜工艺应用于各种半导体制造工艺，包括:

覆晶封装的铜柱3D 互连 (IC) 封装元件中的微凸块晶圆级封装的铜重布线层（RDL）

这些工艺可为最复杂的晶圆布局提供精确的凸块高度均匀性和凸块形状控制，同时保持低沉积内应力，一致的沉积速率和广泛的添加工艺操作窗口。