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集成芯片化学溶解方法

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问题更新日期:2024-11-11 07:22:34

问题描述

集成芯片化学溶解方法希望能解答下
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具体要看IC卡芯片外层的卡片是哪一种高聚物而定并不是全部都可以溶于有机溶剂的。

如果是PS(聚苯乙烯)、PMMA(亚克力)或者PVC,它们可以溶于是其良溶剂的甲苯、二氯甲烷、THF和环己酮中。

但若是PA-6(尼龙)、PET、PE、PP和PC由于在常温条件下没有良溶剂所以是无法溶解的请酌情参考。

建议使用化学试剂商店销售的二甲苯对IC卡做浸泡实验,芳香烃化合物对金属电路和硅芯片无腐蚀。

其他回答

树脂通常是指受热后有软化或熔融范围,软化时在外力作用下有流动倾向,常温下是固体,半固体,有时也可以是液态的有机聚合物。

固化的环氧树脂最好用硫酸,硝酸之类的强酸或丙酮和强酸的混合物溶解。

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