pop工艺流程

问题描述

精选答案

元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2到4 层，存储型PoP 可达8 层。外形高度会稍微高些，但是装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低。

器件的组合可以由终端使用者自由选择，对于3G 移动电话，数码相机等这是优选装配方案。