封装光刻机与制造用光刻机的区别

问题描述

精选答案

区别主要有：

1.封装光刻机的分辨率更高，可以达到几十微米，而制造用光刻机的分辨率一般只能达到几百微米；

2.封装光刻机的精度更高，可以达到几十微米，而制造用光刻机的精度一般只能达到几百微米；

3.封装光刻机的工作速度更快，可以达到几十秒，而制造用光刻机的工作速度一般只能达到几分钟。

其他回答

小药师

两者区别在于用途不同，封装光刻机主要用于封装电子元件，可以将电子元件封装在PCB板上，以便进行连接。而制造用光刻机则主要用于制造PCB板，可以将PCB板上的电路图形刻制出来。所以它们的功能也就不同，所以就会有区别。