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tenting和msap工艺的差别

考研酱 | 简单学习,快乐成才!         
问题更新日期:2024-11-13 10:07:29

问题描述

tenting和msap工艺的差别,在线求解答
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Tenting工艺在基铜上直接蚀刻导致厚度和线路精细化达不到高端要求,但成本较低。

MSAP工艺是在本身具有薄层沉铜的基板表面钻孔实现孔壁的绝缘,然后再电镀铜保证电性能,总体上线路精细度较高,但成本也相对高。

其他回答

tenting的工艺更精致,表面更平滑,反光度更好,与镜面结合的程度更完美,相对msap工艺的差别更小