半导体封装中如何去掉残胶

问题描述

精选答案

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。

粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。

焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。

封胶，将晶粒与外界隔绝。

检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。

印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。