半导体工艺中diff和cvd的区别

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精选答案

半导体工艺diff 是指扩散模组机台测试项目及SPC管控；扩散模组工步产品流片过程中监测项目及SPC管控；扩散工艺测试参数管控，异常处理，制定预防措施。

半导体cvd工艺的优点具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控制、均匀性和重复性好、台阶覆盖优良、适用范围广、设备简单等一系列优点。