阻抗计算公式

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z= r+j (xl–xc)

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阻抗计算公式

z= r+j (xl–xc)

负载是电阻、电感的感抗、 电容的容抗三种类型的复物，复合后统称“阻抗”，写成数学公式即是：阻抗z= r+j ( xl –xc) 。其中r为电阻，xl为感抗，xc为容抗。如果( xl–xc) > 0，称为“感性负载”；反之，如果( xl –xc) < 0称为“容性负载”。

电容阻抗计算公式

容抗公式：xc＝1/ωc

实战问题：(100+j200-j400)/(100+j200)*(-j400)=？

答案：-32+24j

ps：这个就是复数的计算，反复变形就能算出来。

附加：传输线阻抗的由来以及意义

传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)

在计算的时候注意的是

1，你所需要的是通过走线阻抗要求来计算出线宽 w(目标)

2，各厂家的制程能力不一致，因此计算方法不一样，需要和厂家进行确认

3，表层采用coated microstrip 计算的原因是，厂家会有覆绿漆，因而没用surface microstrip 计算，但是也有厂家采用surface microstrip 来计算的，它是经过校准的

4，w1 和w2 不一样的原因在于pcb 板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来有梯形的感觉(当然不完全是)

5， 在此没计算出精确的60ohm 阻抗，原因是实际制程的时候厂家会稍微改变参数，没必要那么精确，在1，2ohm 范围之内我是觉得没问题

6，h/t 参数对应你可以参照叠层来看

在计算差分阻抗时注意

在满足ddr2 clock 85ohm~1394 110ohm 差分阻抗的同时又满足其单端阻抗，因此通常选择先满足差分阻抗(很多是电流模式取电压的)，再考虑单端阻抗(通常板厂是不考虑的，实际做很多板子，问题确实不算大，看样子差分线还是走线同层同via 同间距要求一定要符合)