教育精选 2026-10-20

镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）沉金：软金，化金 （沉金也就是化金）镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金。沉金：通过化学反应，金粒子结晶

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这个倒没什么特别区分，我主要归纳了这么几点：1是板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来

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PCB板上标注NF代表退耦电容的。所谓退耦电容，就是用于将电源，或者直流信号中杂七杂八的耦合信号滤除的电容，同时还有提供瞬时大电流的能力的作用。当电源线很长时，退耦电容还有防止电源震荡的奇效(被坑过，都是泪)。退耦电容的设置一般是一个几百微

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过孔在做PCB时就做好了的。跳线一般是维修PCB时后加入的，是在PCB外部两个焊点间加入一根导线。

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焊盘是280度的温度.也有很多工艺,一般都在极限280 焊接温度看什么方式, 波峰焊 245-265 回流焊 225-255

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江西吉安，赣州好多线路板厂。吉安：满坤，景旺，中信华，光速等。赣州：龙南骏亚，信丰福昌发等。

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过孔通常用于层间导通作用。为避免板子使用时有短路等情况，通常做盖油，既保证了电性能，也避免了使用过程中与其他部件短路的风险。如果有些PCB需要过孔当作测试点或者散热，就会做开窗。

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Pcb贴片厂通常需要的是拼板的坐标文件。这是因为在贴片加工过程中，多个PCB单板通常会被拼接在一起一起进行贴片，以提高生产效率。因此，拼板的坐标文件可以帮助Pcb贴片厂准确地确定每个组件在整个拼板上的位置和布局。

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PCB工程中的MI是生产制作指示。全称为Manufacturing Instruction，PCB行业中的MI，是指工程设计人根据客户的要求，并结合PCB厂商的具体能力设计出符合要求的生产制作指示。MI在生产当中起着至关重要的作用，它是客户

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实验技术员为日常实验所需物品进行准备，负责实验室的日常管理及工作协调，需要熟悉相关行业的专业知识，责任心强，性格开朗并善于沟通，有较强的动手能力，能独立进行各项实验工作。职业发展路径：工作内容：负责日常实验所需物品的准备；负责实验室公用试剂

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选择keep-Out Layer ，再选择菜单放置-走线（或者圆环），画一个矩形（或者园），生产出来的PCB板就会有 矩形或圆形的 空区域

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正常应导出Gerber文件给厂家，再加上PCB Tooling文件（CAD）。如不会，直接给PCB文件也行，线路板厂会帮你出Gerber文件。

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机械波峰焊接温度速度等工艺控制较好一般不会出现问题。 手工焊接需要注意下面几点 1、选择好焊接工具，合适的焊丝 2、焊接速度要快，不要连续焊接多个管脚，稍微冷却一下。 3、焊接工具和人员做好接地和防静电工作。 上述做到不会出现PCB损害芯片

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镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况：一是还没有

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电路板打印，不能用打印机，只能用雕刻机，把敷铜板上多余的铜铂刻去，2000元根本买不到雕刻机。如果用热转印的方法来腐蚀电路板，需要使用全新的激光打印机，才能打印到热转印纸（俗称硫酸纸）上去，不能使用喷墨打印机。 工厂制作大批量PCB，是到菲

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Altium Designer在绘制PCB时元器件变绿，该如何出路呢？这是由于我们的元器件靠的太近或是走线错误，而该如何去除绿色呢？1、首先，开启我们的Altium Designer软件，如图所示。2、打开PCB文件，如图所示。3、看到我们

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PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。多层PCB

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PCB的英文全称是：PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。MADEINCHIN

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CAM工程师，是一份苦力，没啥前途的，工资在2-5K，不过你如果学精了，对CAM软件了解后，去做编程也是可以的，或者在CAM的职位上学习工艺方面的问题，按你的学历出去后找个高级工程师或者工程经理不是什么难事。

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PCB电路板中线宽：是指线路的粗细，线越宽，能通过的电流越大，但是，占用的空间也越大。PCB电路板中线距：两条线与线之间的距离。