fpc阻焊曝光原理

原理：

fpc阻焊焊接是科学的，它是用加热的烙铁加热熔化固体焊丝，在焊剂的作用下流入被焊金属之间，冷却后形成牢固可靠的焊点的原理。焊锡为锡铅合金，接合面为铜时，焊锡首先在接合表面产生润湿，随着润湿现象的产生，焊锡逐渐扩散到金属铜中，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，使两者牢固结合。 因此，焊料通过润湿、扩散和冶金结合三个物理、化学过程完成。

fpc工艺流程：

1、单面FPC基板流程：

工序文件- -铜箔---预处理---按压干膜---曝光---显影---蚀刻- -剥离薄膜--AOI--预处理---粘贴覆盖薄膜

2、双面板流程：

工程文件铜箔开孔( PTH )镀铜预处理干膜冲压(曝光)显影)蚀刻)薄膜剥离( AOI )预处理覆盖薄膜粘贴或油墨印刷电镀预处理电镀后

a润湿过程是指熔化的钎料在毛细管力作用下沿母材金属表面的微细凹凸和结晶间隙绕到周围，在被焊接母材表面形成附着层，钎料和母材金属的原子相互接近，达到原子引力作用的距离。

引起润湿的环境条件：焊接母材表面必须清洁，不得有氧化物和污染物。 可以想象湿润。 在荷叶上水滴水珠，就是水不能淋湿荷花。 棉沾水滴，水可以渗透到棉里，水可以湿透棉。

b扩散：随着润湿的进行，钎料与母材金属原子开始发生相互扩散现象。 通常，原子在晶格中处于热振动状态，当温度上升时。 原子运动加剧，熔化的焊锡和母材中的原子越过接触面进入对方的晶格，原子的移动速度和数量由加热的温度和时间决定