fpc的关键工序有哪些

第一步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。

第二步：涂敷粘结剂

可选工序。采用双面组装的FPC为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。

第三步：元件贴装

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷电路板上。

第四步：焊前与焊后检查

组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。

第五步：再流焊

将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

第六步：元件插装

对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮 开关和金属端 电极元件（MELF）等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

第七步：波峰焊

波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。

第八步：清

第九步：维修

这是一个线外工序，目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。

第十步：电气测试

电气测试主要包括在线测试和功能测试。

第十一步：品质管理

品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。

第十二步：包装及抽样检查

最后是将组件包装，并进行包装后抽样检验，再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。

主板是科技电子产品的核心组成，所有功能的正常运作都与它息息相关，这仅仅是简单叙述FPC贴片加工工艺的流程，如果要细分拓展来说的话，流程可就不是这么简单了。