铜杀菌原理

铜杀菌原理：细胞的主要防护(外层膜)已被攻破，铜离子流可以势无阻挡地进入细胞内部。使细胞内部一些重要的流程被破坏。铜真正掌控了细胞内部，阻碍细胞新陈代谢（比如生命必须的生化反应)。新陈代谢反应由酶来推动完成，当过量的铜与这种酶结合时它们将失去活性。于是细菌将无法呼吸、进食、消化和产生能量。

铜抑菌：

首先，铜表面和细菌外膜之间的直接相互作用使细菌外膜破裂;之后铜表面作用于细菌外膜上的破洞，使细胞失去必要的营养物质和水分，最终萎缩。

所有细胞的外膜，包括像细菌这样的单细胞生物，都有稳定的微电流，通常称为“膜电位”。确切地讲，是细胞内部和外部的电压差。很可能是在细菌和铜表面发生接触时在细胞膜上发生短路，这就削弱了细胞膜并产生破洞。

使细菌细胞膜产生破洞的另一种途径是局部氧化和生锈，这发生在单一的铜分子或者铜离子从铜表面上游离出来并撞击细胞膜(蛋白质或者脂肪酸)的时侯。如果是有氧撞击，我们称其为“氧化破坏”或者“生锈”。