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腐蚀法自制pcb板原理

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问题更新日期:2024-10-31 22:36:13

问题描述

腐蚀法自制pcb板原理希望能解答下
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腐蚀法自制PCB板的基本原理是利用化学物质对铜箔进行选择性腐蚀,以去除不需要的铜箔部分,从而形成电路图案。首先,在铜箔覆铜板上绘制或印刷电路图案,然后用光敏材料(如感光纸或感光涂层)覆盖铜箔板,并通过曝光使电路图案转移到光敏材料上。随后,将光敏材料显影,去除未曝光的部分,使电路图案显露出来。最后,将铜箔板浸入腐蚀液中,腐蚀液会腐蚀掉未被光敏材料保护的铜箔,从而形成电路图案。