隧道机电实习内容

问题描述

精选答案

测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割(WS)，芯片焊接(DB)，金线焊接(WB)，塑封(MD)，去溢料(WD)，背面打毛(BSL)，电镀(由电镀厂电镀)分割引线框(FP)测试打印包装(TEST)，百分百目检QA检验.