晶圆磨削工艺有哪些

问题描述

精选答案

转台式磨削:

硅片分别固定于旋转台的吸盘上，在转台的带动下同步旋转，硅片本身并不绕其轴心转动；砂轮高速旋转的同时沿轴向进给，砂轮直径大于硅片直径。转台式磨削有整面切入式（faceplungegrinding）和平面切向式（facetangentialgrinding）两种。整面切入式加工时，砂轮宽度大于硅片直径，砂轮主轴沿其轴向连续进给直至余量加工完毕，然后硅片在旋转台的带动下转位；平面切向式磨削加工时，砂轮沿其轴向进给，硅片在旋转盘带动下连续转位，通过往复进给方式（reciprocation）或缓进给方式（creepfeed）完成磨削。