PVD和CVD分别是什么

问题描述

精选答案

PVD（Physical Vapor Deposition）物理气相沉积技术是一种在真空中将液态金属或其它固体转化为气体的过程，然后将其沉积在要制备的表面上，形成一层膜。它也可以用于提供绝缘层、耐磨层等。CVD（Chemical Vapor Deposition）化学气相沉积技术是一种通过在被涂镀物体表面上生成一层新的化学化合物来改变物体特性的涂层技术。它可以让物体表面拥有更好的耐磨性能，也可以改善表面电子特性。