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有关【pcb板有哪些层】的内容

Altium Designer在绘制PCB时元器件变绿

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Altium Designer在绘制PCB时元器件变绿，该如何出路呢？这是由于我们的元器件靠的太近或是走线错误，而该如何去除绿色呢？1、首先，开启我们的Altium Designer软件，如图所示。2、打开PCB文件，如图所示。3、看到我们

主板上机的PCB MADE IN CHINA是什么意思啊

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PCB的英文全称是：PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。MADEINCHIN

在一家PCB企业签了cam职位，不知道前景是什么

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CAM工程师，是一份苦力，没啥前途的，工资在2-5K，不过你如果学精了，对CAM软件了解后，去做编程也是可以的，或者在CAM的职位上学习工艺方面的问题，按你的学历出去后找个高级工程师或者工程经理不是什么难事。

pcb电路板的线距和线宽是什么意思

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PCB电路板中线宽：是指线路的粗细，线越宽，能通过的电流越大，但是，占用的空间也越大。PCB电路板中线距：两条线与线之间的距离。

pcb线路板制造切片，每个步骤的注意事项是什么

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PCB切片分析目的：电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PC

电子厂里PCB板如何区分TOP面和BOT面的

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BOT代表反面，TOP代表正面，一般情况下TOP面元件较多，并且此面元件一般比BOT面元件高，较为贵重，容易发生撞件风险，而BOT面多为小元件

PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么

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1、OSP板是在裸铜上生成一种化学膜，长时间暴露在空气上容易引起铜氧化。2、PAD上可能有污垢 解决方案：A-可在生产计划上将板子的中转时间压缩，在72h内过完波峰； B-完善PCB板的包装技术。

电阻电容电感二极管在PCB板上分别用什么字母表示

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电阻R电容C电感L二极管v常见的有：gnd接地MIC 场效应管v 电压d是二极管R（电阻）FS（保险管）D（二极管）C（电容）Q（晶体管）ZD（稳压二极管）T（变压器）U（IC芯片）J（跳线）VR（可调电阻）RTH（热敏电阻）CY（Y电容：

pcb solder mask opening和stencil aperture是什么意思

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pcb solder mask opening 是指电路板的阻焊开窗区域，即没有油墨，露出铜泊或者基板基材的区域。stencil aperture这个说法很少，一般都说stencil，指的是焊接电路板时给板子刷锡膏的钢网。APapertur

为什么有些PCB板整个都是红色的或是蓝色的

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哦，这个和板子其实关系不大，只是工艺问题，要求做不同颜色的阻焊，唯一的目的就是为了好看。绿色的好处是眼睛看了不累，你想想工人焊接天天焊，你红色的板子他都要哭了。绿色还有个好处就是看线比较容易，我做过蓝色的，黑色的，红色的，白色的，都可以做的

PCB CAM工程师和MI工程师有什么区别

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CAM工程师我前面已经告诉你了是处理客户的PCB文件使之符合板厂的加工要求；MI即manufacture instruction,生产指示，是编写每个流程的生产指导，让生产线上的工人看的。

PCB中，数字地和模拟地接在一起有什么影响

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数字地和模拟地接在一起的影响是有可能模拟电路上的纹波会影响数字电路的电平信号数字高频信号会增加模拟电路的毛刺，杂波。数字地一般可以和模拟地通过电容连接在一起以消除上述影响。

Pcb电路板上的PS是什么元器件的符号

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U代表集成电路 、F代表（保险）电阻、R代表电阻、 C 电容、 L电感、Y晶振 、PCB 线路板。 u1，F3，R10字母后面的数字表示的序号。 有的字母后面会有三位数字，如：R107、C118、Q102、D202等编号，第一位1表示该元件

AD9PCB为什么无法移动到中间来

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你设置的边框太靠下，可以讲mecanical 1层的边框向右上移动，重新生成PCB board shape；下次设置边框直接往右上边靠，因为坐下是图原点；

嘉立创凭什么能把PCB打样小批量价格做得这么低

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因为是走小批量快板模式，所以都是先付款后发货，公司账面现金充足，那么对原材料供应商也可以现金结算，材料费用比一般的月结便宜很多。另外是做快板的，样板都可以合拼，款式越多越省成品。

PCB线路板上RL,RS作用有什么区别,分别起什么作用

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一般RL表示Rload，也就是负载端电阻，而RS是Rsource的简称，表示原端电阻。在信号完整性中，有说明，当RL=RS时，线路损耗为0，全部做的是有用功，如果RL不等于Rs，就会有反射，反射是一种对功的损耗。所以在设计中，尽量做到Rl等

pcb板打板只做osp和镀金，喷锡工艺，哪个最能省成本

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这些制程,都是电路板最终金属表面处理.较明显的区别是, 喷锡价格要低,但平整性不足,且因环保要求,有要求做无铅喷锡处理.OSP也是价格低的一种制程,但厚度不易测试控制,且后续组装助焊剂也有要求.不过经过新一代配方的推出,在回流焊作业已经可以

pcb中线宽、过孔的大小与通多大电流之间的关系是什么

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对于普通1oz(35um)的铜皮厚度，经验公式计算:0.15×线宽(W)=A。以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)过孔的电流能力和孔直径有关，但不是一个线性关系。通常12mil的孔可以安全