电镀槽中进行电镀时所需的硬件条件

问题描述

精选答案

（1）与基体金属结合牢固、附着力好；

（2）镀层完整、结晶细致紧密、孔隙率小；

（3）具有良好的物理、化学及机械性能；

（4）具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀。

（5）电镀层的密度一般大致和相应的元素或合金接近，但如果镀层中夹杂着其它物质或者有很多孔隙时则会影响到镀层的密度值。

用电镀的方法在基体材料表面获得功能膜层的目的是改善零件表面的性能，而且用电镀的方法获得的表面膜层与相应的金属材料本身还有一些不同。因此，电镀层的基本性能是检测电镀工艺技术是否成功的一个重要标志。镀层的基本性能有：密度、硬度、内应力、电阻率、强度、塑性和耐腐蚀性能等。